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Hi,

zuerst einmal: das FOM MICRO funktioniert prächtig in meinem PC

Allerdings habe ich mich ein wenig über das mitgelieferte Befestigungsmaterial gewundert. Das Klebepad mit Klettverschluss macht irgendwie einen ziemlich behelfsmäßigen Eindruck. Da es kleiner ist als die Platine, ergibt das zusammen mit dem naturgemäß unflexiblen Stromkabel eine sehr wackelige Befestigung. Zumal die Unterseite ungeschützt ist und die Drahtenden der Bauteile auf der Gehäuse-Innenwand Kurzschlüsse durch Aufkratzen der Lackschicht verursachen könnten. Und außerdem verhindern die Lötstellen einen Klebekontakt, der nicht gleich beim dritten Lösen des Klettbands den Geist aufgibt.

Zugegeben, ich hatte keine Lust, die Platine standesgemäß mit Schrauben zu befestigen. Also habe ich ein Stück Pappe in Größe der Platine zugeschnitten und mit Tesa unter die Platine geklebt. So liegt nun das FOM MICRO auf den Gehäuse-Boden.

Kann man die Platinen-Unterseite nicht bei der Herstellung isolieren, z. B. mit einer Lackschicht? Ich würde dafür auch, wenn ich noch einmal ein FOM MICRO kaufen wollte, 5 EURO mehr bezahlen

Freundliche Grüße
lilo_we