Innovatek OS GmbH - FORUM

Hallo!

Ich hab mir diese 3mm starken Wärmeleitpads von innovatek bestellt und möchte damit und einem GOM den Chipsatz kühlen (damit ich das Die nicht beschädige). Nun haben diese Pads aber zwei Seiten, eine relativ glatte, cremefarbene Seite, die auch ein wenig klebt, und eine rauhere, rosa Seite. Auf welcher Seite soll ich das Pad nun anbringen? Mit der klebrigen, glatten Seite auf das Die, oder umgekehrt?

Danke im voraus für Eure Antworten!

Michael

ähm...

ich glaub, du hast das falsche bestellt....
willst du den GOM auf den Chip kleben?
wenn ja, hättest du das hier bestellen müssen

das hier ist mehr für die rückseite einer graka gedacht um einen höheren anpressdruck in verbindung mit einer backplate auf die gpu zu bekommen.

Hi!

Neinnein, ich will nix kleben , dafür wäre der GOM auch zu schwer...
Ich brauch nur etwas, das das Die schützt, da ich sonst bei der Montage des GOM mit ziemlicher Sicherheit eine oder mehrere Ecken des Dies abbrechen würde, was bei einem schweineteuren Dual-Xeon-Board ned so lustig wäre...

Beim Coolmatic X850 etwa wird das Wärmeleitpad AFAIK auch dazu verwendet, den Kühler mit der GPU zu koppeln (nachdem hier auch das blanke, empfindliche Die vorliegt, weil die GPU genauso wie mein Chipsatz keinen Heat Spreader hat)...

Michael

nö...

das pad kommt bei der graka auf die rückseite der karte, nicht auf die GPU.

naja, ma guggen was cheffe rene zu sacht....

das Pad nicht auf den Chip einsetzen!!! Die Wärmedurchgangswerte sind zu gering.

Das Pad ist nur für die Rückseite der Grafikkarte gedacht.

Bei entsprechend fachgerechter Handhabung passiert dem Chip nichts.

*hmpf*
Die Montage des GOM is auf dem Board aber äußerst schwierig, ohne Verkanten geht das eigentlich nicht. Das Die is sehr klein, wenn man "fühlen" will, wie der GOM richtig sitzt, ist das Die eigentlich schon kaputt...

Ich hab mirs aber fast gedacht, 3mm ist doch etwas viel.

Weiß jemand Wärmeleitpads mit, sagen wir, 1mm Dicke? Die sollten dann zusammengepreßt ja relativ dünn sein. Ich will den Chipsatz ja nicht tiefkühlen, sondern nur die Hitze aus dem Gehäuse raus haben (externer Radiator); ich nehm nicht an, daß der Chipsatz so viel Leistung wie eine X800-GPU verbrät?

was du machen könntest...

wenn um die DIE noch platz ist, könntest du das dicke wärmeleitpad zurechtschneiden und um die DIE herum plazieren.
bei den AMD CPUs vor 64 hatte man auch noch keinen heatspreader und dafür in den ecken gummipuffer.

Hallo!

Hm, habs eben ausprobiert: das Die ist viel weniger hoch, da müßt ich das Wärmeleitpad in der Dicke halbieren, was sicher ned besonders gut gelingt...
Hab mich jetzt auch durch eine große Anzahl an Datenblättern gewühlt (z.B. http://www.bergquistcompany.com/objects ... G_0505.pdf), werd aber auch ned so wirklich schlau, ob man solche Pads beim Chipsatz anwenden kann. Ich könnts ja einfach mal mit der CPU ausprobieren, die wird ned kaputt (Thermal Monitor) wenns heiß wird, und dann könnte man recht gut abschätzen, wie das Wärmeleitpad performt...

Der Conrad hat aber sogenannte "Gap Pads", eh auch von Berquist, die ich als Abstandshalter rund um das Die mißbrauchen könnte, und für das Die selbst nehm ich dann a normale Wärmeleitpaste, wie etwa AS5.

Michael, danke mal für alle Antworten

Probier doch mal ShinEtsu PCS-TC-11:
z.B.

gibts auch anderswo noch.

Hätte da noch die Tim Allen-Methode anzubieten ned lache das funktioniert:
Wärmeleitpaste auf Die und einen Strang Silikonkautschuk aussenrum, die GOM-Unterseite
komplett mit WLP einschmieren und über Nacht drauf lassen. Am nächsten Tag
kannst du den GOM dann festschrauben. Funktioniert super, hab allerdings
Hochtemperatursilikonkautschuk genommen, ist aber beim Chipsatz glaube ich nicht nötig.
Habs mal bei nem AMD 1800+ gemacht, weil der Lüfter so tierisch geklemmt hat.